《重生之科技香江》第73章 以芯养芯，滚动发展

    石莫对于下一代内存的研发和生产很放心，但他对半导体生产设备和材料的研制就没有那么乐观了，第二座芯片厂能否成功建成，重点在于关键材料和半导体的生产设备。
    石莫向汪正评问道：“正在建设的第二座芯片厂现在情况如何？关键材料和半导体生产设备自产化率有多少？”
    汪正评作为芯片厂的负责人，在建的晶圆厂也是他负责的，因此很熟悉建设进展，说到这个他就有些高兴，随着公司的发展，兴建的晶圆厂越来越多，这是一份沉重的责任，但他管的人和物会更多，权力也会随之增大。
    汪正评笑道：“第二座晶圆厂是按照集团确定的“以芯养芯，滚动发展”的方针，走自主设计、自主制造、自主建造、自主运营的建设路线，是继第一座晶圆厂投产后，我们公司兴建的第二座大型晶圆厂。
    第二座晶圆厂采用首座晶圆厂的技术翻版加改进方案，它以首座晶圆厂为参考，利用已掌握的超大规模集成电路（VLSI）的部分设计技术和设备制造能力，结合经验反馈、新技术应用和安全发展的要求。在建设中加大了自主化和自产化力度，实现了部分设计自主化和部分设备制造自产化，提高了设计自主化和设备自产化的比例，现在整体自产化率达到了30%，并且实现了建安施工自主化，主承包商全部由我们公司承担。
    通过第二座晶圆厂的项目建设，公司将会加快全面掌握超大规模集成电路技术，基本形成超大规模集成电路设计自主化和设备制造的自产化能力，为高起点研发、消化、吸收下一代的特大规模集成电路(ULSI)技术打下坚实的基础。”
    听到这，石莫高兴道：“好，不错，我们后面要继续努力，一定要突破欧美日半导体企业的技术壁垒，加快研发集成电路的关键装备和关键材料以及相关化学品，加快产业化进程，增强产业配套能力，最终掌控整个半导体产业链。”
    晶圆制造是集成电路产业链的核心环节，关键材料十分重要。主要包括CMP材料、光刻胶、湿电子化学品（显影、清洗、剥离、蚀刻等）、电子气体、光掩膜版、靶材等。
    在2018年全球晶圆制造材料市场规模近322亿美元，中国市场规模约28.2亿美元。由于技术壁垒和市场门槛高，半导体材料国产化程度较低，不到20%，欧美日韩的龙头企业占据了主要市场份额。
    石莫热衷于建立自己的半导体材料和设备供应体系是有原因的，随着半导体行业的发展，未来这些项目都是赚钱的。
    其次，如果石莫现在就推进对半导体材料、零部件和设备的研发，实现对关键原材料的自主可控。在以后就可以把握半导体产业的命脉，公司遭受到打击时也就可以迅速应对。石莫这是在提前布局。
    未来没有任何一个国家可以完全掌握半导体行业的全产业链，但是相对而言，美国和日国掌握了设备和材料的上游产业链，所以对这个行业的控制性较强。
    半导体产业需要持续不断的巨额投入，同时，拥有自主的核心技术体系就是产业赖以生存的灵魂，因此半导体这个行业，与其说是企业之间的拼杀，不如说是国力的比拼。
    在2019年，韩国媒体最常报道的是“卡脖子”问题。
    2019年7月1日，面对韩国对“韩国劳工”裁决问题上的频频挑衅，日国直接宣布：将限制氟聚酰亚胺（用于OLED显示）、光刻胶（半导体制造）和高纯度氟化氢（半导体制造）等3个核心材料对韩国进行限制性出口。
    韩国有超过90%的氟聚酰亚胺和抗蚀剂，以及40%以上的高纯度氟化氢靠从RB进口。这三类材料主要用于制造集成电路和半导体显示相关产品，是智能手机、芯片等产业中的重要原材料，日国此举将对产业链缺口众多的韩国企业造成重大打击。
    根据出口限制，日国经济产业部对以上3种材料出口的审核最多需要3个月的时间，实行严格的审批程序，实际上断绝了对韩国的出口，导致半导体材料库存仅有1个月左右的三星电子和海力士一度陷入了混乱。
    如果“氟聚酰亚胺”的库存为零，LG电子就无法生产有机EL电视。如果“光刻胶”没有库存，三星电子就无法生产7nm工艺的尖端逻辑半导体，因此，三星电子的最新款智能手机“GALAXY”的生产也将被延误。
    波及影响最广的材料是“氟化氢”！氟化氢是芯片清洁所必需的蚀刻气体，用于清洗半导体的药水“氟化氢”的库存为零的话，逻辑半导体、DRAM和NAND等存储半导体、有机EL面板等都将无法生产！三星等韩国半导体工厂甚至可能停工，将损失惨重！
    特别是，三星电子和海力士的DRAM全球合计占比为72.6%，NAND的全球合计占比为39.4%，DRAM和NAND的生产仅仅停止1-2月时间的话，全球的电子设备、通信设备行业都将会陷入巨大的混乱。
    韩国经济对半导体产业的依赖很重，半导体自1990年（7%）首次攀升至韩国出口额比重榜首后，2017年起随着全球对DRAM和NAND闪存的需求量急增，半导体价格也水涨船高，因此2017年韩国半导体出口额比重首次突破20%。从具体金额来看，韩国半导体年出口额自1994年首次突破100亿美元大关后，2017年韩国半导体出口额更是达到了1267亿美元。
    在“半导体大战”中，感受到寒意的韩国政府才提出了规模上万亿韩元（约合人民币58.8亿元）的提升产业竞争力的经济规划，支持关键材料零部件国产化，力争摆脱对RB的产业链依赖。